열전도율은 두께와 반비례합니다.

열전도성 실리콘 수지막의 두께가 더 두꺼우면 가열된 부분의 표면 온도가 막의 한쪽 끝에서 다른 쪽으로 전달되는 데 더 오랜 시간이 걸리기 때문에 열 전달이 더 느려질 것이다.이와 동시에 열전도규소수지편이 두꺼울수록 원가가 높아진다 (크기가 같고 두께가 두꺼울수록 사용하는 재료가 많아지기때문이다.)

열전도 계수와 경도 사이의 관계:

제품이 단단할수록 열전도성 실리콘과 발열 부품, 발열 부품 간의 접촉이 나빠진다.부드러울수록 접촉이 충분합니다 (그러나 부드러울수록 좋지는 않습니다. 너무 부드러워서 붙여넣기가 쉽지 않습니다).이것은 다음 그림으로 설명할 수 있습니다.

발열 칩과 히트싱크 사이에 열전도 인터페이스 재료가 없으면 두 연결 표면 사이의 열류가 통과합니다. 두 연결면 사이의 열류 경로는 그림과 같습니다.

발열 칩과 히트싱크 사이에 열전도 인터페이스 재료를 사용할 때 두 연결 표면 사이의 열흐름 경로는 그림과 같다.