주의해야 할 사방 부동산

이 방정식에 따르면분명히 나머지 모든 조건이 같은 수준이면 열전도율은 열흐름률에 큰 영향을 미칠 것이다.단열 매트를 선택할 때 다음과 같이 주의해야 할 다른 네 가지 특성이다.

미디어 절연 / 뚫기 전압

단락과 부품 고장을 피하는 것은 고출력 응용에 매우 중요하다.

경도

일반적으로 부드러운 재료는 더 좋은 압축률 & amp;간격 채우기는 순응적이므로 열 저항이 낮습니다.또한 안감에서 분리하거나 공차를 초과할 정도로 변형하거나 설계에 완전히 부합하지 않기 때문에 조립 능력도 고려해야 합니다.

압축 변형

위에서 설명한 바와 같이, 이것은 격차를 메우는 데 매우 중요하다.또한 압력이 충분하지 않지만 PCB가 너무 큰 압력을 견디지 못하고 구부러진 경우 두께와 허용 가능한 공차 (클리어런스 거리 대비) 를 선택할 때 이를 고려해야 합니다.
이 경우 고려해야 합니다. 스크류 또는 고정장치 응용 프로그램에 필요한 구성 요소는 용접 디스크와 PCB에 얼마나 많은 압력을 가하는지입니다.

열저항

같은 열전도 재료를 사용하는 곳에서는 열저항이 어느 정도 열성능에 큰 영향을 미친다.방정식에 근거하여 (, 어디 R은 열저항, d는 두께, 및 k는 열전도), 너는 두께와 열저항이 정비례하는 것을 발견할 수 있을 것이다.
따라서 제품 구조를 설계할 때 열 저항과 재료 예산 비용을 줄이기 위해 거리를 최대한 줄이는 것이 더 가치가 있습니다.

최초의 단열 매트 외에 너는 더 고려해야 한다 케이스 / 히트싱크 소재. 만약 그 재료가 PC와 같이 열전도성이 매우 낮은 재료로 만들어지고 열패드가 직접 PC외각과 접촉한다면 그 어떤 TIM도 큰 응용의의가 없으며 재료를 금속이나 더욱 높은 열전도성의 재료로 변경하는것이 가장 좋다. 

경도 부분에서 설명한 바와 같이 쉽게 조립할 수 있도록 유리섬유 강화 캐리어 처리 능력을 향상시키고, 공차를 최소화하며, 보드의 핀으로부터 압력을 받습니다.중간 및 서피스에 추가할 수 있습니다. 단면/양면 추가 접착제 사전 연결이 필요할 때 가능합니다.

설계로 돌아가면 핫 클리어런스 채우기를 적용하기 위해 다양한 클리어런스와 형태가 나타날 수 있습니다.특히 수직 각도와 같은 불규칙한 간격의 경우 일반적인 핫패드가 이 상황에 완전히 적합하지 않을 수 있습니다.그리고 뜨거운 기름이 너의 선택을 대신할 것이다.그러나 뜨거운 기름은 반액체 재료이기 때문에 간극이 1.0mm를 넘으면 흔들릴 때 흐르기 때문에 우리의 예비 경화 뜨거운 기름 패드는 1.0-4.0mm의 두께 범위에서 이 문제를 해결할 수 있습니다.

귀하의 귀중한 피드백을 기다리고 모든 설계 문제에 대한 공개 토론을 진행할 것입니다.