Die Wärmeleitfähigkeit ist umgekehrt proportional zur Dicke:

Wenn die Dicke des thermisch leitfähigen Silikonfilms dicker ist, dauert die Oberflächentemperatur des erhitzten Teils länger, um von einem Ende des Films auf das andere zu übertragen, so dass die Wärmeübertragung langsamer ist. Gleichzeitig gilt, je dicker die wärmeleitende Silikonplatte, desto teurer (weil die gleiche Größe, die Dicke der dickeren die Verwendung von mehr Materialien ist).

Das Verhältnis zwischen Wärmeleitfähigkeit und Härte:

Je härter das Produkt ist, desto schlechter ist der Kontakt zwischen dem wärmeleitenden Silikongel und den wärmeerzeugenden Teilen und wärmeableitenden Teilen. Je weicher, desto adäquater Kontakt (aber nicht je weicher, desto besser, weil zu weich, nicht leicht zu kleben). Dies kann durch das folgende Diagramm erklärt werden.

Wenn kein wärmeleitendes Schnittstellenmaterial zwischen dem wärmeerzeugenden Chip und dem Kühlkörper vorhanden ist, verläuft der Wärmestrom zwischen den beiden Verbindungsflächen durch den Wärmefluss zwischen den beiden Verbindungsflächen.

Bei Verwendung eines wärmeleitenden Grenzflächenmaterials zwischen dem Wärmeerzeugungs-Chip und dem Kühlkörper ist in der Abbildung der Wärmeflussweg zwischen den beiden Verbindungsflächen dargestellt, der Wärmeflussweg zwischen den beiden Verbindungsflächen ist in der Abbildung dargestellt.