Los adhesivos de encapsulamiento térmico son ampliamente utilizados en fotoelectrónica, fuentes de alimentación, computadoras, LED y otras industrias, y son uno de los materiales aislantes más importantes en la fabricación de dispositivos electrónicos.

El pegamento de encapsulamiento térmico consiste en rellenar la resina epoxi líquida en componentes electrónicos, solidificarse a temperatura ambiente y calentarla para solidificarse en un material aislante de polímero. Desempeña un papel en la humedad, la anticorrosión, el polvo, la protección contra terremotos, la mejora del rendimiento de los componentes electrónicos y la estabilización de los parámetros.

¿Debido a las diferentes industrias y el posicionamiento diferente en el mercado, cuáles son los principales principios de elección para los clientes de pegamento de llenado térmico?

Las personas consideran que este principio es rentable. Las empresas productoras de caucho de sellado con buena conductividad térmica no solo tienen las características de buena adherencia, aislamiento, impermeabilidad, resistencia a la tracción y flexibilidad de los propios productos de caucho de sellado de conductividad térmica, sino que no aparecerán: pérdida de borde, eliminación de adherencia, agrietamiento de caucho, Y fenómenos como el envejecimiento o el uso de materiales después de la descomposición en entornos al aire libre, el aceite cae al exterior del módulo. También se parará frente a los clientes.... 39; Desde el punto de vista de s, equilibrar la relación entre costos y beneficios y proporcionar los productos más rentables.

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