熱伝導性シリカゲル：

熱伝導性シリカゲルと熱伝導性シリカゲルは熱界面材料である。熱伝導性シリコーンは熱伝導性RTV接着剤であり、室温で硬化できるポッティング化合物であり、熱伝導性シリコーンとの最大の違いは熱伝導性シリコーンが硬化でき、一定の接着性能を持つことである。

熱伝導性フィルム：

工業的には熱伝導性膜と呼ばれる材料があり、一般的には熱の少ない電子部品やチップ表面に使用されています。この材料の熱伝導率は比較的小さく、熱伝導率は一般的に低い。

熱伝導性シリコーン：

熱伝導性シリコーンは、CPUとヒートシンクとの隙間を埋めるための材料の1つであり、熱界面材料とも呼ばれる。その役割はCPUが発する熱を放熱器に伝導し、CPU温度を安定した動作レベルに維持し、CPUが放熱不良によって破壊されることを防止し、その使用寿命を延長することである。

放熱と熱伝導の応用において、表面が非常に清潔であっても、2つの平面が互いに接触しても隙間があり、これらの隙間は空気中で不良な熱伝導体であり、放熱器への熱伝導を阻害する。熱伝導性シリコーンは、これらの隙間を埋めることができ、熱伝導性材料をより滑らかで迅速にすることができる材料です。

現在、市場には様々なタイプのシリコーングリースがあり、異なるパラメータと物理性能が異なる用途を決定している。例えば、CPUの熱伝導に適しているものもあれば、メモリの熱伝導に適しているものもあれば、電源の熱伝導に適しているものもあります。の

電子製品、電源冷却、センサー、高速温度測定などにも使用できるものもあります。

熱伝導性シリコーングリースの動作温度は、一般的に200℃を超えず、高温は300℃に達することができ、低温は一般的に-60℃前後である！

熱伝導性シリコーンは熱伝導性の高い絶縁性シリコーン樹脂材料であり、ほとんど硬化せず、-50℃-+230℃の温度で長期使用し、ペースト状の状態を維持することができる。それは優れた電気絶縁性と優れた熱伝導性、および低油分離（ゼロ傾向）、高低温、耐水、耐オゾン、耐気候老化などを有している。それは広範に各種の電子製品、電気設備の中の発熱体（電力管、制御可能なシリコン、電熱スタックなど）と放熱施設（放熱器、放熱器、ケーシングなど）の間の接触面に塗布でき、伝熱媒体と防湿、防塵、耐食性、防振などの性能の役割を果たす。マイクロ波通信、マイクロ波伝送装置、マイクロ波専用電源、ボルテージレギュレータ電源などのマイクロ波デバイスの表面コーティングまたは全体のポッティングに適しており、このシリコン材料は電子部品に熱を発生させ、優れた熱伝導性を提供する。例：トランジスタ、CPUコンポーネント、サーミスタ、温度センサー、自動車電子部品、自動車冷蔵庫、電源モジュール、プリントヘッドなど。