熱伝導性材料とソリューションの製造、設計、研究開発、販売を一体化したプロバイダです。
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熱伝導性材料は一般的に、熱伝導性シリカゲルマット、セラミックス放熱器、黒鉛シート、相変化性材料、シリカゲル布などに分けられる。
熱伝導性シリカゲルマット：基材はシリカゲルであり、各種補助材料と金属酸化物を添加することにより合成される熱伝導性材料であり、熱伝導性シリカゲルシート、軟質熱伝導性マットなどとも呼ばれる。
熱伝導性両面ゴム：アクリル基材は充填された熱伝導粉とシリコーンを添加して複合したもので、熱伝導性断熱の目的を達成する。
セラミックス放熱器：この材料の特徴は高い熱伝導性と高い絶縁性である。一般的に、大電力デバイスはこの熱伝導性材料を使用します。
熱伝導性シリカゲル布：この材料の基材はガラス繊維であり、熱伝導性シリカゲル布、耐引裂き性シリカゲル布などと呼ばれる。この材料の絶縁性はcrossより良く、欠点は熱伝導率が相対的に低いことである
熱黒鉛シート：この材料は新型の高性能材料である。同時に2方向に放熱できるので、放熱率は均一です。
相変化材料：相変化材料は通常液晶ディスプレイなどの電子機器に用いられる。加熱時の製品の流動性により、間隙充填性能も良く、高い価格比を持つ熱伝導材料である。

伝熱係数（Heat transfer coefficient）、伝熱係数（k）とも呼ばれ、単位はW/mK、伝熱係数公式k=（Q/t）*L/（A*t）であり、ここでkは伝熱係数、Qは熱、tは時間、Lは長さ、Aは面積、tは温度差、単位時間当たりの伝導エネルギーを測定するために使用されます。
界面材料の熱伝導率の設計は熱伝導率の重要なパラメータであり、最も性能の良い製品を選択することは必ずしも必要ではなく、硬度、厚さ、受熱面積も設計の重要な考慮要素である。他のパラメータが等しい場合、熱伝導率が高いほど熱管理が有効であることを示します。
熱伝導性界面材料のk値間隔：
低k値：1-3 W/m-k
In k値：4-6 W/m-k
高k値：6-12 W/m-k