Простое сравнение теплопроводного силикона Debant и мягкой теплопроводной прокладки Debant Technology

　　 1. Коэффициент теплопроводности: коэффициент теплопроводности мягких теплопроводных прокладок выше, чем у теплопроводных жиров, и составляет 1,2 - - 3,0w / m.k и 0,8 - 1,2 w / m.k соответственно.

　　 Изоляция: теплопроводный силикат из - за добавления металлического порошка плохо изолирован, мягкая теплопроводная силикатная прокладка хорошо изолирована. Индекс электрической изоляции толщиной 1 мм 3000 вольт или более.

　　 3, форма: теплопроводный силикат для гелевой пасты, мягкая теплопроводная силикатная прокладка для листа.

　　 4, назначение: теплопроводные жиры необходимо тщательно и равномерно наносить, легко загрязняя окружающее оборудование и вызывая короткое замыкание; Мягкая теплопроводная прокладка может быть произвольно разрезана, оторвана защитная пленка непосредственно вставлена для использования, допуск небольшой, чистая.

　　 Толщина: В качестве теплопроводного материала, заполняющего щели, теплопроводный жир ограничен, а толщина мягкой теплопроводной силиконовой прокладки составляет от 0,5 до 13 мм, более широкий диапазон применения.

　　 6, теплопроводность: частицы теплопроводного кремния большие, легко стареют, в течение длительного времени появится порошок, потеря теплопроводности. Мягкая теплопроводная силиконовая прокладка из - за мягкой эластичности может значительно увеличить площадь теплопроводности между нагревателем и радиатором, сложный процесс обработки, сильная стабильность продукта.

　　 7, цена: теплопроводные жиры широко используются, цена низкая. Мягкие теплопроводные силиконовые прокладки для ноутбуков и других тонких и небольших прецизионных электронных продуктов являются экономически эффективными.

　　 8. Процесс установки приносит большое удобство, нелегко выпадать, легко работать на конвейере