스마트폰이 전통적인 기능 휴대폰을 대체함에 따라 휴대폰 하드웨어의 배치는 전례없는 발전에 이르렀다: 모바일 프로세서의 주파수는 600MHz에서 2.0GHz로, 핵심 CPU는 싱글 코어에서 8 코어로, 화면은 2.8인치에서 5.7인치, 해상도는 HVGA에서 720P까지이다.스마트폰의 급속한 발전, 하드웨어가 크게 개선되어 실행할 수 있는 프로그램이 더 크고 복잡하다;프로그램이 장시간 고부하로 실행되면 스마트폰 CPO 칩과 이미지 프로세서의 부하가 더 높아지기 때문에 더 빠르고 더 많은 열이 발생한다.가열 모듈의 국부 온도가 빠르게 상승하여 결국 핸드폰 내부 온도가 너무 높아 핸드폰의 안정적인 운행에 영향을 미친다.

국산 쿼드코어 휴대전화 GS 흑연 방열막의 응용 국내 유명 브랜드 휴대전화 제조업체는 이미 우리 회사 & # 39;쿼드 코어 스마트폰의 흑연 방열막.흑연 방열막은 휴대전화 금속판이 연결된 화면 뒷면에 부착되고 다른 한쪽은 CPU와 이미지 프로세서의 금속 패키지층에 가깝다.휴대폰에서 발생하는 열 & # 39;s의 열원 CPU 칩과 이미지 프로세서는 흑연 필름을 통해 휴대전화 화면 뒷면의 금속판으로 옮겨져 방열 면적을 확대하는 목적을 달성한다.이로 인해 전체 휴대전화 화면이 열을 방출하고 열원의 온도를 낮췄다.

여러 차례의 실제 테스트를 거쳐 당사 & #39; 사용s 흑연 열막, 쿼드 코어 스마트폰의 평균 온도값 & #39;s의 열원은 43°C에서 37°C로 내려간다.핸드폰 내부 온도가 핸드폰의 정상적인 작동 온도 범위에 도달하여 핸드폰의 사용 수명을 크게 연장시켰고, 또한 사용자가 스마트폰을 사용하는 동시에 좋은 경험을 얻을 수 있도록 보장했다.