Con el desarrollo de la tecnología, las actualizaciones de productos electrónicos son cada vez más frecuentes y los circuitos integrados internos son cada vez más densos. Esto ha llevado a los requisitos iniciales de los productos electrónicos para la disipación de calor, el aislamiento y el aislamiento térmico para mejorar la experiencia del producto.  

¿En términos de conductividad térmica, ¿ cuál es mejor entre las láminas de silicona térmica y las láminas de cobre? En términos de conductividad térmica, la conductividad térmica de las láminas de cobre es de 380w / mk, que es mucho más alta que la de las láminas de silicona térmica, por lo que la conductividad térmica de las láminas de cobre es mejor. Sin embargo, en realidad, las láminas de silicona térmica se utilizan ampliamente porque son más baratas.  

Las hojas de cobre se utilizan principalmente en grandes huecos, combinadas con el relleno de silicona para lograr la conducción térmica. Por otro lado, la hoja de silicona térmica es más conveniente de usar porque solo necesita ser despojada y pegada al dispositivo. Esta es también la razón por la que las láminas de silicona térmica son ampliamente utilizadas.  

En resumen, si se trata de productos de precisión de alto valor y altos requisitos, se recomienda elegir láminas de cobre para la conducción térmica. Si solo se necesitan requisitos generales, se puede seleccionar directamente la hoja de silicona térmica.