技術の発展に伴い、電子製品の更新がますます頻繁になり、内部集積回路もますます密集している。これにより、電子製品の放熱、絶縁、断熱に対する最初の要求が高まり、製品体験を向上させることができます。 

熱伝導性の面では、熱伝導性シリコーン樹脂シートと銅板のどちらがよいですか。熱伝導率の面では、銅板の熱伝導率は380 W/mkであり、熱伝導性シリコーン樹脂シートよりはるかに高いため、銅板の熱伝導効果はより良い。しかし、現実には、熱伝導性シリコーン樹脂シートはより安価であるため、広く使用されている。 

銅板は主に大隙間に用いられ、シリカゲル充填と結合し、熱伝導を実現する。一方、熱伝導性シリコーン樹脂シートは、はがしてデバイスに貼り付けるだけなので、使いやすい。これも熱伝導性シリコーン樹脂シートが広く使用されている理由である。 

要するに、価値が高く、要求の高い精密製品であれば、銅板を選んで熱伝導を行うことをお勧めします。一般的な要求だけであれば、熱伝導性シリコーン樹脂シートを直接選択することができる。