熱伝導性封止ゴムは光電子、電源、コンピュータ、LEDなどの業界に広く応用され、電子デバイス製造において最も重要な絶縁材料の一つである。

熱伝導性封止ゴムは液状エポキシ樹脂を電子部品に充填し、室温で硬化し、加熱硬化してポリマー絶縁材料になる。防湿、防腐、防塵、防振、電子部品の性能と安定パラメータを高める役割を果たす。

熱伝導性封止ゴムの顧客は業界が異なり、市場の位置づけが異なるなどの原因により、主な選択原則は何ですか。

個人的には、この原則はコスト効果があると考えています。熱伝導性の良い封止ゴム生産会社は熱伝導性封止ゴム製品自体が良好な付着力、絶縁性、防水性、引張強度、柔軟性などの特徴を持っているだけでなく、エッジを落とす、粘着を取る、ゴムを裂く、及び老化或いは室外環境で使用後の材料分解後の油のモジュール外部への滴下などの現象がある。お客様の前に立つこともあります' ;sの観点から、コストと利益の関係をバランスさせ、最もコスト効果のある製品を提供する。

熱伝導性封止ゴムの使用方法の詳細については、都邦電子専門家の無料相談ホットライン：400-0755347に電話してください。