Cuatro propiedades a las que hay que prestar atención

De acuerdo con esta ecuación; Obviamente, si todas las condiciones restantes están al mismo nivel, la conductividad térmica tendrá un gran impacto en la tasa de flujo de calor. Al elegir una almohadilla térmica, las siguientes son las otras cuatro características a las que hay que prestar atención.

Aislamiento dieléctrico / tensión de ruptura

Evitar cortocircuitos y fallas de componentes es crucial para aplicaciones de alta potencia.

Dureza

Por lo general, los materiales más blandos tienen una mejor tasa de compresión & amp; El espacio se llena de conformidad, obteniendo así una menor resistencia térmica. Al mismo tiempo, también debe considerar la capacidad de montaje, ya que es difícil quitarse del revestimiento, deformarse más allá de las tolerancia e incluso no ajustarse completamente a su diseño.

Deformación por compresión

Como se mencionó anteriormente, esto es crucial para compensar la brecha. Al mismo tiempo, si la presión no es suficiente, pero el PCB no puede soportar demasiada presión y se deforma, esto debe tenerse en cuenta al elegir el grosor del ajuste y las tolerancia aceptables (en comparación con la distancia de brecha).
En este caso, también debe considerar   Tornillo o fijación   Es necesario para su aplicación, cuánta presión ejercerán estos componentes sobre las almohadillas y los pcb.

Resistencia térmica

Donde se utiliza el mismo material conductor térmico, su resistencia térmica tendrá un gran impacto en las propiedades térmicas hasta cierto punto. Según su ecuación   () ,  ¿¿ dónde?   R es resistencia térmica, D es espesor,   Y   K es la conductividad térmica) ,  Encontrarás que el espesor es proporcional a la resistencia térmica.
Por lo tanto, cuando diseñas la estructura del producto, es más valioso minimizar la distancia para reducir la resistencia térmica y el costo presupuestario del material.

Además de la almohadilla térmica inicial, tienes que pensar en ello.   Material de carcasa / disipador de calor . Si su material está hecho de un material de baja conductividad térmica como el PC y la almohadilla térmica entra en contacto directo con la carcasa del pc, no tiene mucho sentido de aplicación usar ningún tim, y es mejor cambiar el material por un metal o un material de mayor conductividad térmica.  

Como se indica en la Sección de dureza, para facilitar el montaje, puede   Soporte reforzado con fibra de vidrio   Para mejorar la capacidad de procesamiento, minimizar las tolerancia y soportar la presión de estampado de los pines en la placa. Se puede usar para agregarlo en el Medio y en la superficie.   Adhesivo adicional unilateral / doble cara   Se puede implementar cuando se necesita una conexión previa.

Volviendo al diseño, puede haber una variedad de huecos y formas para aplicar rellenos de huecos calientes. Especialmente para huecos irregulares como el ángulo vertical, las almohadillas térmicas ordinarias pueden no ser completamente adecuadas para esta situación. Entonces la Masilla caliente reemplazará tu elección. Sin embargo, debido a que la Masilla térmica es un material semilíquido que fluye cuando se sacude si el hueco supera los 1,0 mm, nuestra almohadilla de masilla térmica pregrabada puede resolver este problema, con un rango de espesor de 1,0 - 4,0 mm.

Esperaremos sus valiosos comentarios y discutiremos públicamente cualquier tema de diseño con nosotros.