Четыре квартиры, на которые нужно обратить внимание

В соответствии с этим уравнением; Очевидно, что если все остальные условия будут находиться на одном уровне, тепловая проводимость будет оказывать большое влияние на тепловой поток. При выборе теплоизоляционной прокладки ниже приведены четыре другие характеристики, на которые необходимо обратить внимание.

диэлектрическая изоляция / пробивное напряжение

Предотвращение короткого замыкания и отказа компонентов имеет решающее значение для высокомощных приложений.

Твердость

Как правило, более мягкие материалы имеют лучшую скорость сжатия & amp; Разрыв заполняется адаптивностью, что приводит к более низкому тепловому сопротивлению. В то же время, вы также должны учитывать возможности сборки, потому что их трудно снять с футеровки, деформировать до превышения допусков и даже не полностью соответствовать вашему дизайну.

деформация сжатия

Как отмечалось выше, это имеет решающее значение для восполнения пробелов. В то же время, если давление недостаточно, но PCB не выдерживает слишком большого давления и деформируется, это необходимо учитывать при выборе сочетания толщины и приемлемых допусков (по сравнению с расстоянием зазора).
В этом случае вы также должны рассмотреть   Винт или приспособление   Это необходимо для вашего приложения, и эти компоненты будут оказывать большое давление на сварочный диск и PCB.

Термосопротивление

Там, где используется тот же теплопроводный материал, его тепловое сопротивление в определенной степени оказывает большое влияние на тепловые свойства. В соответствии с его уравнениями   ( ,  Где?   R - тепловое сопротивление, D - толщина,   А   К - тепловая проводимость.) ,  Вы увидите, что толщина и тепловое сопротивление прямо пропорциональны.
Поэтому, когда вы проектируете структуру продукта, минимизация расстояния более ценна для снижения теплового сопротивления и бюджетных затрат на материалы.

В дополнение к первоначальной изоляционной прокладке, вы также должны рассмотреть   Материалы корпуса / радиатора . Если его материал изготовлен из материалов с низкой теплопроводностью, таких как ПК, и тепловая подушка находится в непосредственном контакте с корпусом ПК, использование любого TIM не имеет большого практического значения, и лучше всего заменить материал металлом или материалом с более высокой теплопроводностью.  

Как описано в разделе Твердость, чтобы легче собрать, вы можете   носитель армированного стекловолокном   Чтобы увеличить пропускную способность, минимизировать допуски и выдерживать давление штамповки от выводов на панели. Его можно использовать для добавления его в середине и на поверхности.   Одностороннее / двухстороннее дополнительное клее   Это может быть достигнуто при необходимости предварительного подключения.

Возвращаясь к дизайну, может появиться множество зазоров и форм для применения наполнителя теплового зазора. В частности, для нерегулярных зазоров, таких как вертикальные углы, обычная тепловая подушка может быть не совсем подходящей для этой ситуации. Тогда горячая шпаклевка заменит ваш выбор. Однако, поскольку горячая шпаклевка является полужидким материалом, который течет при тряске, если зазор превышает 1,0 мм, наша предварительно отвержденная горячая шпаклевка может решить эту проблему, ее толщина составляет 1,0 - 4,0 мм.

Мы будем ждать ваших ценных отзывов и открыто обсуждать с нами любые вопросы дизайна.