실리콘 열전도 패드는 우수한 전도성을 가진 간극 충전재이다. CP 시리즈는 Dobon의 또 다른 향상된 열 클리어런스 충전재로서 매우 높은 열전도성을 제공하여 보드급 다중 구성 요소 열 관리에 비길 데 없는 열 인터페이스 저항을 제공합니다.대형 보드와 민감한 구성 요소의 열 간격을 브리지로 연결하기 위해 적형성과 압축성을 제공하도록 설계되었습니다.그것은 비상변적이어서 부품을 오염시키지 않는다.
규소는 속칭 방열고라고 하는데 규소유, 금속산화물과 여러가지 첨가제로 만든다. 반도체, IC, CPU, MOS 및 히트싱크와 같은 전자 부품 간의 열 간격으로 유지를 채우는 데 사용됩니다.Led 조명, LCD TV, 통신 장비, 무선 허브, 전원 공급 장치 등.
열전도 흑연 조각은 신형의 열전도 방열 재료로 독특한 결정 입자의 취향과 균일한 양방향 열전도성을 가지고 있다.층상구조는 그 어떤 표면에도 잘 적응할수 있으며 열원과 부품을 차단하는 동시에 소비자전자제품의 성능을 높일수 있다.
열전도 실리콘 패드는 일정한 유연성, 좋은 절연성, 압축성과 표면의 천연 점성을 가지고 있다.간격을 이용해 열을 전달하기 위한 설계로 제작됐다. 간격을 채워 가열 부분과 열 부분 사이의 열 전달을 완성할 수 있다.
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