XBH相転移熱増強ポリマーは、ハイエンド熱伝導用途の熱伝導及び放熱要件を満たすことを目的とする。低熱抵抗チャネルはヒートシンクの性能を最適化し、マイクロプロセッサ、メモリモジュール、DC-DCコンバータ、電源モジュールの信頼性を高めた。
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