El polímero reforzado por calor de cambio de fase xbh está diseñado para cumplir con los requisitos de conducción térmica y disipación de calor de las aplicaciones de conducción térmica de alta gama. El canal de baja resistencia térmica optimiza el rendimiento del disipador de calor y mejora la fiabilidad del microprocesador, el módulo de memoria, el convertidor DC - DC y el módulo de alimentación.
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